PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序
发布时间:2019/11/11 点击:

PCB规划色含基板与元器材资料挑选、印制板电路规划、工艺(可制作)性规划、SMT可靠性设计、降低出产成本等内容。其细分如图所示。

SMT印制板可制作性规划实施程序如下所述

1、确认电子产品的功用、性能指标及整机外形尺寸的总体目标

这是SMT印制板可制作性规划首考起的因素。

2、进行电原理和机械结构规划,根据整机结构确认PCB的尺度和结构形状

画出SMT印制板外形规划工艺布置图,如图5-12所示。确认PCB的尺度和结构形状时既要考虑电子产品的结构,还要考印机、贴片机的夹持边,标PCB的长、宽、厚,结构件安装孔的位置、尺度,留出夹持边不能布放元件的尺度、焊盘的边缘尺度等,使电路规划师能在有用的范围内进行布线和元件布局规划。

3、外表拼装方法及工艺流程规划

外表拼装方法及工艺流程规划合理与香,直接影响拼装质量、出产效率和制作成本。

外表组袋件(SMA)的拼装类照和工艺流程原则上是由PCB规划规定的,因为不同的拼装方法对焊盘规划、元件的列方向都有不同的要求,一个好的没计应该将焊接时PCB的运转方向

都在PCB外表标注出来,出产制作时应完全按照规划规定的流程与运转方向操作。


  • 首页
  • 拨号
  • 简介
  • 联系